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九州风神

九州风神

九州风神deepcool

http://www.deepcool.com.cn

九州风神简介

DEEPCOOL

九州风神 DEEPCOOL

是全球著名的PCDIY配件企业,

也是中国*IT散热企业,产品畅销全球五大洲70国家,

作为技嘉、intel、AMD、DELL、富士通、西门子、欧司朗等*品牌的散热解决方案供应商,九州风神

DEEPCOOL始终保持着业界一流的制造水平,并且和清华大学、超众科技等合作研发及提供OEM。

诞生于水木清华的九州风神DEEPCOOL,一直致力于全世界消费者提供*性能和最人性化的散热解决方案,同时也在寻求多元化的发展,Deepcool致力于设计、研发和生产一系列高品质产品,包括各品类散热器、机电产品、以及消费电子类产品。

九州风神DEEPCOOL通过ISO9001质量管理体系,ISO14001环境管理体系;产品陆续通过TUVCE、UL、FCC等国际认证,骄人的业绩促成九州风神DEEPCOOL先后与英特尔INTEL、AMD签定了战略合作伙伴协定。为了紧追*科技发展趋势,为消费者提供较优质最前沿的IT科技产品,九州风神DEEPCOOL建立起由清华大学教授、博士生和硕士生领军的实验室,秉承清华严谨求实的科研精神,借助清华卓越的科研研发能力,九州风神在诠释着电脑散热更深层次的意义。

九州风神DEEPCOOL致力于自有品牌产品的研发设计、制造、市场、销售及服务工作,公司汇聚各类专业人才,紧跟PC技术的发展,将流体力学、空气动力学、传热学理论导入实际应用,产品不断创新,在电脑散热领域取得了长足的发展和优秀业绩。

九州风神DEEPCOOL的销售网络遍布中国、港澳台、日韩、欧洲和北美、南美等五大洲国家等。

1996年3月 九州风神公司成立

2000年1月 九州风神电子科技厂成立

2000年11月 九州风神电脑散热技术研究所成立

2000年12月 九州风神铺设了复盖全国各大省市的销售渠道,产品年销售量逾500万台,出口销量超过50万台

2000年12月 九州风神全国渠道进一步细化,复盖到全国2、3级城市,年销售量继续稳步增长

2001年12月 于2002COMDEX展会中,九州风神推出外销商标“NATⅣE”,强力进军国际市场

2002年7月 九州风神一举通过ISO9001和ISO14001双项认证

2002年9月 通过 “CE”和“FCC” 双项认证

2003年3月 九州风神在德国汉诺威(Hannover)参加Cebit展会

2003年7月 九州风神隆重推出高倍速CD-R金盘 2003年9月 九州风神连续四届荣获小熊在线金奖

2003年10月 胜利召开九州风神第三届全国代理商大会

2003年12月 获得微机读者占有率、品牌大奖

2004 2004年 3月 九州风神参加德国汉诺威(Hannover)参加Cebit展会

2004年 7月 九州风神热传设备(北京)有限公司成立----专业服务于国内各大OEM,OEM厂商

2004年7月 九州风神暑期冰爽有奖活动

2004年8月 九州风神推出DIY散热电源-雅典娜

2004年10月 第四届代理商大会在三亚胜利召开

2004年10月 九州风神推出SNOWMAN 电脑散热器,标志九州风神进军高端散热器市场

2004年12月 九州风神第二款DIY全能电源-POLO 2.0闪亮登场

2005 2005年 1月 九州风神牵手Intel,正式成为Intel*战略合作伙伴

2005年 1月 与Intel成功签署CNDA协议,成为在Intel在散热领域*合作伙伴与清华大学

热能系合作,在清华大学建立了热传联合研发中心。通过再次扩产,九州风神的产能达到每年1500万台

2005年 1月 九州风神同清华大学热能系合作共同成立热传联合研发中心,致力于热传行业更深更广的研究和应用。

2005年 8月 同全球三大散热设备制造厂商超众科技股份有限公司(CCI)合作共同成立北京办事处,专业服务于国内各OEM厂商。

2012年10月 九州风神北京总部搬进位于中关村科技环保示范园的新办公大楼。

2013年4月22日,九州风神渠道和新品发布会召开。

2013年4月26日,九州风神携手京东商城在九州风神办公大楼举办粉丝见面会

2013年11月份,九州风神全面进军机电产品线

,发布了多款机箱和PC电源产品。

2014年5月份,九州风神首款M-ATX架构,蒸汽朋克风格小机箱—蒸汽城堡

2014年6月份,九州风神首款一体式水冷散热器水元素120K限量首发。

2015年1月份,在美国全球电子消费品展会CES上,九州风神首发了*款将电脑机箱箱体分解为三个部分,即三位一体的机箱-Tristellar,突破传统机箱盒子的设计。

2015年8月份,九州风神发布了限量50台的Tristellar S- 太空飞船版本定

制限量机箱,带有50个编号的特殊制造。

工厂建立于2000年1月

是九州风神科贸有限责公司下属的专业电脑散热器生产制造厂,2002迁往广东,工厂现坐落于深圳市

横岗镇,占地面积5000平方米,现有员工逾千人。经过几年的发展壮大,工厂现拥有国内*散热器生产组装线,年生产能力已超过1500万台,是目前全国(除地区外)*专业散热器制造工厂。

工厂共下设风扇注塑、电机制造、散热片制造及产品组装等四个车间

另有专业的散热器性能检测室。产品涉及散热风扇(含电源散热风扇、系统排气扇、面板换气扇等)、CPU散热器、硬盘散热器、显卡散热器和各种类型散热片等五大类一百多个型号,涵盖了电脑硬件散热要求的全方位产品。依托众多专业人员得天独厚的技术优势,同时散热器生产各环节严格依照ISO9001质量管理体系的要求。不断提高加工工艺水平,质量性能精益求精,对于关键件坚持采用优质进口原材料和配件。产品以振动小、噪音低、传热迅速、运行可靠、风冷效果明显及安装简便等特点,深受众多用户好评,屡次荣获大型计算机专业媒体评测大奖,并有多款产品被国外客户采用。年销售量已超过1200万台,出口销量业已突破200万台。

ISO9001国际质量管理体系认证

ISO14001国际环境管理体系认证欧盟CE认证CEEURecognition?

北美FCC认证FCCInternationalRecognition

《微型计算机》 读者占有率领先品牌奖

《微型计算机》 2006年度风云产品奖

中国年度IT产品评选 *市场占有率

《微型计算机》 读者使用率*奖

《电脑报》 数字实验室编辑推荐奖

《超频网》技术创新奖

《中国计算机报》 *超值奖

《电脑之家》it2005-编辑推荐奖

《微型计算机》 读者使用率*

《太平洋评测室》 编辑推荐奖

《泡泡网》 2012年优秀设计奖

《中关村在线》2012年年度卓越产品奖

美国《HARDWARE_SECRETS》获得 Golden Award 奖

美国*“Tom’s Hardware”推荐奖项

美国“Techpowerup”9/10 奖项

英国*“Kitguru”金牌奖项

荷兰*“Guru3d”金牌奖项

俄罗斯*“3DNews”金牌奖项

九州风神-清华大学联合热传研究中心』(以下简称研究中心)成立于2004年12月,其前身为九州风神电脑散热技术研究所,是九州风神与清华大学热能系强强联合的结晶,共同致力于热传理论研究与电脑散热产业发展。研究中心下设热传理论研究室、热传实验室、风洞实验室、噪音实验室,致力于热传理论与电子散热技术及产业研究,为国内外用户提供专业的散热问题解决方案,同时致力于九州风神自有民族品牌产品设计研发。植根于清华大学高科技土壤之中,凭借独特的人文和学术环境优势,研究中心博采众长,不断吸收国内外领先技术理论,将热传理论、流体力学、空气动力学、仿真学理论及应用导入散热器设计中,使产品设计更加科学化,合理化。研究中心同时紧跟世界芯片技术及产业的发展潮流,不断追求创新超越,它凭借对芯片产业散热需求的深刻理解,开发出了一系列贴近市场、贴近用户的优秀产品。它的成立无疑将为提升民族工业的研发与科技实力,促进民族工业发展发挥积极的作用。

鳍片我们谈到CPU热量的发散主要是通过传导方式,这就涉及到和处理器直接接触的介质——风扇鳍片。一款高效的散热器应包含一套尽可能大的散热片,并配备一个强力风扇。有些散热片还采会用特别制作的折叠式鳍片设计。折叠式的鳍片设计,厚度一般都很薄。它们的热传导距离较常见的挤压型鳍片要短。再加上折叠式鳍片可以保证气流在风扇驱动下更顺畅地通过,因此折叠式设计可以提高风扇的散热效用。

在散热器自身的热传导中还有一个相当重要的因素:气体流动。上图中,条型鳍片和圆柱型鳍片的差距就在于气体流动的过程不同。在圆柱型鳍片周围,因为气流遇到的阻力较小,更容易流动,能更多地带走圆柱鳍片周围的热量,增强了对流效果。因此在散热鳍片面积相同的情况下,圆柱型会比条型有更好的散热效果。

气流在鳍片周围充分游走对于散热有很大的影响。流动越容易的鳍片设计越能得到较高的热发散能力。这意味着鳍片的排列方式和外型对散热有着相当大的关系。

不要以为只有主板和显卡等“高精密”设备对选材很讲究。散热器产品虽然谈不上电容和电阻等零部件,但散热片选用何种材料制作同样是影响散热效果的重要因素之一。

市售的大多数CPU风扇,搭配的散热片一般采用铝合金制作(纯铝由于硬度不足,很难进行切削加

工)。这是因为铝合金的加工性好、表面处理容易(例如进行研磨和切削等工艺加工),而且成本低廉。

铜或铜合金是另一套可以考虑的散热片选材方案。但这里有几点问题要澄清:首先,铜的热传导系数几乎是铝的两倍,却这并不意味着铜散热器的散热效果就可以达到铝合金散热器的两倍。因为散热片的工作效果并不仅由材料的导热特性决定。其次,更好的散热性能并不能弥补铜的市场缺点——价格较高。再次,更高的材质密度也使得铜散热器的质量比较重,这也意味着更大的静态重力。较后,铜还有不尽人意的硬度以及其它一些“先天缺陷”。

尽管这样,还是有部分散热片采用了铜和铝结合的方式来制造。这些散热片的底座大多采用铜,而金属?鳍片则采用铝制。铜的热传导系数比铝高,能更均匀地将热量传送到铝制鳍片的外围。铝本身的热传导系数不是无限大,鳍片内部有温度梯度的存在:鳍片组靠近中心的温度较高,四周靠近外围的温度较低。

这里值得注意的是,热传导的一个重要因素就是温度梯度的存在。散热鳍片中心部分有较高的热传导效果,四周的效果则要差些,这样就导致整体热传导效果的降低。使用铜制芯片解决温度梯度不均匀问题,虽然热阻有所增加,但却大大提高了鳍片整体的温度均匀分布,可以说仍然是得大于失。在下表中我们给出一些常见金属材质的热传导系数。

由于散热器的材质对整体散热效果影响非常大,所以各家产品选用何种材料也成为本专题关注的焦点之一。

散热器底座的造型对热传导的影响有多大?这个问题听起来颇为匪夷所思。其实,现阶段散热器鳍片使用的金属材质(如铜和铝)的热传导系数较高,再加上底座的厚度不是很大,所以对散热效果的影响在一般情况下并不明显。

您可以想象这样一个实验:用一厚度为10cm的铝块,将上层切削成散热鳍片,底面进行打磨后固定在CPU核心上。这样一开机,蚂蚁几乎可以保证不需要太久就会发生当机。

为什么?因为铝块的热传导系数虽然颇高,但内部还是有温度梯度存在。增加铝块的厚度可以使底座容纳更多的热量,但上层散热鳍片不能得到较高的温度梯度,使热发散能力严重衰退。而底部芯片却一直在传送热量给铝块,导致两端温差越来越大,终于超过了芯片可接受的温度极限而导致当机。

我们的结论是:对于全铝散热片而言,散热器底座并非越厚越好。但适当在CPU核心处加厚散热片,可以提高散热片的整体热容量,加强散热效果。

说到这里,很多朋友一定会举一反三,从而了解散热器扣具的用意了。扣具不只是将鳍片固定在芯片上,它的作用更是要降低热阻。热阻与压力存在非线性的反比关系:压力越大热阻越小。当然,压力也不可以一味增加,我们必须把扣具的压力控制在一定范围内。否则象AMDAthlonXP这类核心暴露在外的CPU很

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