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联发科官网简介
MediaTek is a fabless semiconductor company creating pioneering products for Helio smartphones, automotive, IoT, home entertainment and mobile communications.
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界*IC专业设计公司，位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域复盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲*连续六年蝉联全球前十大IC设计公司*华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。联发科技作为全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。公司提供的晶片整合系统解决方案，包含无线通讯、高解析度数位电视、光储存、高解析度DVD等相关产品。
五月公司成立。
荣获1998年科学工业园区创新产品奖（CD-ROM Digital data/servo processor产品）
推出全球最快速的48X CD-ROM晶片组
荣获1999年科学工业园区创新产品奖（12倍速DVD-ROM晶片组）
推出12X DVD-ROM晶片组
荣获2000年科学工业园区创新产品奖（12/8/40倍数CD-R/RW晶片组）
推出12XCD-R/RW晶片组
荣获2001年度科学工业园区创新产品奖（高整合度DVD-Player晶片组）
荣获第9届经济部产业科技发展奖之卓越成就奖
于证券交易所正式挂牌上市，股票代号2454
荣获2002年科学工业园区创新产品奖（高倍数COMBI复合型光碟机晶片组）
推出48XCD-RW晶片组
推出COMBI晶片组
荣获2003年科学工业园区创新产品奖（8倍速DVD dual复写型光碟机晶片组）
荣获第15届行政院国家品质奖
推出DVD-Dual晶片组
获选“数位时代双周刊”科技100强*
荣获2004年科学工业园区创新产品奖（DVD-Recorder Backend单晶片）
获Euromoney 04年全球*治理典范企业调查，排名居地区高科技企业第三名
获《天下杂志》评为第九届“*声望标竿企业”
获IC设计产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）选为2006「*财务管理的IC设计公司」
荣获2006年度科学工业园区创新产品奖（Blu-ray晶片组）
获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一
推出DTV数位电视晶片、Blu-ray晶片
荣获2005年科学工业园区创新产品奖（Multimedia GSM/GPRS Mobile Phone Chipset）
获《天下杂志》评为第十届“*声望标竿企业”
连续第二年获IC设计产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）选为2007「*财务管理的IC设计公司」
获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一
获第十五届《经济部产业科技发展奖》之”卓越创新成就奖”
获《天下杂志》评为第十二届“*声望标竿企业”
获《远见杂志》评为第三届“远见企业社会责任奖”
获《天下杂志》评为*届“天下企业公民TOP 50”
连续第三年获全球半导体联盟 （Global Semiconductor Alliance；GSA）选为2008“*财务管理的IC设计公司”
《天下杂志》评为第二届“天下企业公民TOP 50”
《远见杂志》评为第四届“远见企业社会责任奖”
荣获赛迪顾问评为"2008年中国手机芯片市场－成功企业" 荣获《中国电子报》选为 "2008年度最受中国市场欢迎的半导体品牌" 获世界杰出华商协会评选为2008全球华商高科技500强 荣获2008年度科学工业园区创新产品奖 (Full HD ATSC iDTV SOC)
荣获2009年度科学工业园区创新产品奖 （High Sensitivity GPS SOC）
手机单芯片解决方案荣获《通信产业报》颁发“编辑选择奖”
荣获《通信产业报》评选为*终端芯片平台
获《手机圈》传媒选为2009中国手机芯片企业金品奖十佳
荣获赛迪顾问评为"2009中国3G产业芯片领域*竞争力企业” 获《天下杂志》评为第二届“天下企业公民TOP 50"
2010年12月 成立联发科软件（武汉）有限公司
手机单芯片解决方案荣获《EDN China 2010 年度创新奖》颁发“*通信产品奖”
获《华尔街日报》评选为“2010年度亚洲最受尊敬企业200强”Top 10
2010年9月 成立联发芯软件设计（成都）有限公司
获美国《商业周刊》评选为世界科技100强第12名
获世界杰出华商协会评选为“2010全球*成长性的华商上市公司”
荣获WAPI产业联盟颁发“WAPI芯片贡献奖”
荣获TD-SCDMA产业联盟（TDiA）颁发TD芯片技术创新奖
荣获2011年度《电子设计技术》通信与网络 -“优秀产品奖”
荣获2011年度《通信世界》中国通信业年度龙虎榜 -“技术创新大奖-芯片创新奖”
荣获2011年度《电子产品世界》编辑推荐奖 -“*手机/便携处理平台”
荣获印度"多媒体通信基础设施协会"（CMAI Association of India）颁发 2011年第五届国家电信奖- “*移动电话技术“
荣获英国《金融时报》评选之“*勇气企业奖”
荣获《中国电子报》颁发 "2010年度最受中国市场欢迎的半导体品牌"
2011年3月16日，联发科（MTK）通过换股并购Ralink雷凌公司，将Ralink作为联发科旗下的无线技术事业群，2011年10月1日并购正式生效
2012年6月22日联发科与晨星宣布了合并的计划，根据双方的公开讯息，联发科将公开收购晨星股权，公开收购案将分2阶段进行，预定收购晨星40%至48%股权。
2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。
2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续引领全球智能手机普及化风潮。
2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。
2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。
2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。
2014年2月11日，联发科正式发布了全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595，该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日，联发科通过官方微博宣布，即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。
2014年2月24日，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARM Cortex- A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。
2014年2月25日，联发科又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARM Cortex- A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。
2014年3月，联发科发布了全球首款六核芯片MT6591，定位介于MT6588、MT6592之间。
2014年7月15日，联发科在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案（SoC）MT6595，MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上，是迄今为止得分*智能手机处理器之一。
2015年2月6日，联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推进电信手机的发展。
2015年04月01日，MTK发布64位八核处理器Helio X和Helio P。
2015年07月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在魅族乐视等款手机进军高端市场。
2016年03月16日，联发科曦力X20量产发布 三丛十核芯，全球首款10核心芯片。
2016年03月16日，联发科今天下午还发布了它的升级版Helio X25。联发科表示A72架构的主频从2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU频率则从780MHz升级到了850MHz，性能自然会更强一些。
联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。
2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。联发科2013年营业额最终有望达到1300亿新台币，约合44.2亿美元，也就是说，联发科2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。联发科打算2014年大干一场，欲豪掷10亿美元用于移动芯片的研发。届时，将会有超过20款打着“MediaTek”商标的新芯片登场，它们主要涵盖智能手机、平板电脑、TV、无线设备以及DVD播放机等领域。联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款单核心处理器。此外，在平板电脑领域，联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。
2013年11月20日下午，联发科宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。
2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。
联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位，提供新世代更丰富的家庭娱乐解决方案。
联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上，包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。
交钥匙解决方案（Turnkey solution）因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。
联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。
使命：持续创新，提供* IC 产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求。
愿景：提升及丰富大众生活。
以人为本，提供挑战及学习的环境，发挥员工潜力，使公司整体能力不断成长。
经由创新及团队合作，提供客户最有竞争力的产品及服务。
以国际性的视野，运筹全球资源，追求所在产业的领导地位。
联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望借由有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。在，联发科技积极支持灾区建设和两岸教育交流。
雅安地震，联发科技捐赠500万元人民币用于灾区重建。
玉树地震，联发科技捐赠300万元人民币用于灾区重建。
汶川地震，联发科技捐赠1560万元人民币用于灾区重建。
设立联发科技大陆生来台修读学位奖学金。
联发科技积极相应绿色环保政策，并以身作则。在半导体产业链当中，IC设计公司扮演龙头的角色。联发科技期望透过自身对于产业的影响力，积极领导上下游企业关注全球环境保护，将环保意识彻底导入全面生产
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